“芯”系“設(shè)計”，IC設(shè)計年度并購大戲?qū)⑸涎?/p>

　　展訊、銳迪科和瀾起回歸標志中國IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)步入新階段，半導(dǎo)體行情引爆在即。消費終端對芯片的高集成度要求將催生IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)“寡頭競爭”，母艦型企業(yè)可承擔全套解決方案，未來并購重組大戲?qū)⑸涎荨?/p>

　　封裝環(huán)節(jié)依舊是大陸半導(dǎo)體彈性最大的領(lǐng)域

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  　　摩爾定律極限下，先進封裝向晶圓制造環(huán)節(jié)滲透。國內(nèi)將沿襲臺灣半導(dǎo)體前15年發(fā)展模式，后段封測先行。2013年國內(nèi)封測產(chǎn)值占比44%，先進封裝企業(yè)不超過10家，低技術(shù)壁壘、高勞力成本和高資本壁壘特點決定封裝端彈性最大，最易通過并購趕超。

  　　“指”點江山，指紋識別應(yīng)用迎來爆發(fā)

  　　2020年指紋傳感器市場規(guī)模將較2013年增長4倍，多家廠商競相推出指紋識別方案，觸控IC廠亦加入競爭，為國內(nèi)封裝廠提供切入點。隨著應(yīng)用領(lǐng)域擴大，指紋識別技術(shù)將迎來爆發(fā)。

  　　無線充電再受重視，雙鏡頭概念浮出，高端鏡頭滲入中低端機

  　　未來5年無線充電將獲井噴，2017年超過70億美元。MTK的多模方案將帶動品牌手機廠積極推出新產(chǎn)品。雙鏡頭具備無損變焦、弱光拍攝、景深分析及3D拍攝等優(yōu)勢，未來有望標配。高端鏡頭加速滲入中低端智能機配置，提高“身價”，鏡頭廠受益。

  　　面板大廠入侵觸控領(lǐng)域，觸摸屏競爭更為激烈

  　　面板廠大舉布局內(nèi)嵌式觸控方案，in-cell/on-cell成本將隨技術(shù)成熟而下降，蠶食外掛式觸控市場，對薄膜陣營和玻璃陣營造成沖擊，預(yù)期未來觸摸屏領(lǐng)域競爭將趨于白熱化。

  　　大尺寸面板迎來春燕、小尺寸面板步入嚴冬

  　　2015年面板企業(yè)分化明顯，大尺寸面板產(chǎn)能擴充有限，或價格企穩(wěn)上揚，逆勢增溫;小尺寸面板受智能手機和平板電腦高滲透率影響，出貨放緩，價格壓力趨重，唯華為高端供應(yīng)鏈仍佳。

  　　LED仍供過于求，惟每年年初都可爆炒一波

  　　供過于求狀況仍未改善，降低成本是常態(tài)，價值鏈向后端照明及燈具偏移。品牌+渠道仍是不死金牌，看好行業(yè)整合能力強的企業(yè)及細分應(yīng)用領(lǐng)域龍頭。

  　　汽車電子日受重視，長期將是消費性電子接班族群

  　　汽車電子化已發(fā)展為汽車技術(shù)進程中一次革命，整車電子化成本占比現(xiàn)已超過50%。由Tesla帶動的汽車電子控制需求向車載電子裝置需求的深化，已催生全球萬億級市場。在蘋果、谷歌、BAT等巨頭帶動下，未來五年汽車電子市場將保持10%以上復(fù)合增速。國內(nèi)汽車電子裝置成本占整車成本的18%，較國外的30%仍有近一倍增長空間。在消費電子增長勢頭轉(zhuǎn)弱的當下，汽車電子市場長期而言將扮演重要接棒角色。