氰化鍍銅液含有大量的有毒氰化物，不符合清潔生產(chǎn)要求，但目前它依然被廣泛地使用著，這是因為它具有其他鍍銅法所完全替代不了的長處，但最終還是要替代它。
      氰化鍍銅只采用基本成分還不能達(dá)到鍍層外觀好和生產(chǎn)效率高。現(xiàn)在，由于使用了添加劑和周期換向電流，其性能大為改善。
      氰化鍍液中的銅與酸性鍍液中的不同，它是一價銅與氰根形成銅氰絡(luò)離子，還原成金屬銅的電位很低。因此在鋼鐵件、黃銅件、鋅壓鑄件、焊錫件上都可以直接電鍍。鍍銅層結(jié)晶細(xì)致，而且鍍液的分散能力和覆蓋能力好。復(fù)雜零件的內(nèi)側(cè)面和凹孔以及材料缺陷的內(nèi)部都能鍍上，故被廣泛用作在基體材料上閃鍍打底，氰化銅閃鍍之后，基體表面覆蓋上一層結(jié)合力好的鍍銅層，不僅改善了后續(xù)電鍍層的覆蓋力，而且提高了耐蝕性。
      鍍液中的氰化物還能除去零件上的油垢，并有活化零件表面的作用，能彌補前處理的不足。
      近幾年來光亮氰化鍍銅有了發(fā)展，雖不如光亮酸性鍍銅，但亦能得到較好的外觀和整平性，也可以省去鍍后的拋光，所以亦用作裝飾性鍍層的底層。
      氰化鍍銅鍍液按組成、電鍍條件、用途、大致可分為低濃度鍍液－主要用于閃鍍；中濃度鍍液作為光亮液－主要用于底鍍層；高濃度鍍液－主要用于鍍?nèi)『皴儗印Ｔ阱円褐刑砑泳剖徕涒c是為了提高陽極的溶解和改善鍍層質(zhì)量。
      由于氰化物對化學(xué)沉積層和銅箔膠黏劑有浸蝕作用，所以不能用于塑料電鍍和印制電路板的電鍍。
      氰化鍍銅鍍液中的主要成分是銅氰絡(luò)離子和一定量的游離氰化物所組成。由于氰化物的分解，鍍液中總存在一些碳酸鹽。一定量的碳酸鹽對鍍層不但沒有影響，而且有降低陽極極化和提高鍍液導(dǎo)電性的效果。所以在新配鍍液時，有時還要適當(dāng)添加碳酸鹽，但隨著使用時間延續(xù)，鍍液中的碳酸鹽會增長。超過一定量后，必須處理。
      銅鍍層出現(xiàn)針孔的可能原因：
      鍍液中氯離子太低、空氣攪拌不均勻、鍍液中有顆粒狀雜質(zhì)、鍍液中存在有機物污染，板面有污染情況。
      查找銅鍍層針孔的途徑：
      空氣攪拌不均勻：分析銅鍍層針孔原因首先檢查空氣攪拌系統(tǒng)方面是否正常；如攪拌不均勻，會影響過濾系統(tǒng)的過濾效果。可用光板試鍍，加強過濾后，試鍍的光板如果銅鍍層無針孔，表明是由于空氣攪拌不均勻的原因所致，加強空氣攪拌來解決；如果銅鍍層仍有針孔，可從其它方面檢查。
      鍍液中氯離子太低：分析銅鍍層針孔原因的第二方面從鍍液氯離子方面檢查，分析鍍液中氯離子的濃度；氯離子是磷銅陽極的活化劑，可幫助磷銅陽極正常溶解，當(dāng)氯離子的濃度低于20毫克/升時，會產(chǎn)生條紋狀粗糙鍍層，出現(xiàn)針孔和燒焦現(xiàn)象。如果氯離子太低，可通過添加鹽酸來解決，用光板試鍍，如果光板的銅鍍層仍有針孔，再從其它方面檢查。
      鍍液中有顆粒狀懸浮物：觀察針孔的形狀，如果呈不規(guī)則狀，表明是有顆粒狀懸浮物所致；首先，加強過濾，再用光板試鍍，如果銅鍍層無針孔，表明是鍍液太臟所致；如果銅鍍層仍有不規(guī)則針孔，表明是由上工序帶來的顆粒狀物。如果經(jīng)過光板電鍍后沒有發(fā)現(xiàn)針孔，再用鉆過孔的板進(jìn)行電鍍看是否有針孔現(xiàn)象。
      鍍液中有有機物污染：觀察針孔的形狀，如果呈圓孔狀，表明是有有機污染物所致；首先，采用碳處理，用光板試鍍，如果光板中銅鍍層中無針孔，表明是鍍液中有有機物污染，可能是銅光亮劑及其它試劑所致；如果光板中銅鍍層中仍有針孔，表明是由上工序所致。可用光板只印線路圖試鍍，如果銅鍍層無針孔，表明是由油墨、顯影劑殘留物所致；如果銅鍍層無針孔，可檢查其它工序。
      如果線路板表面處理不清潔也會產(chǎn)生針孔現(xiàn)象，用稀硫酸和去油溶液將線路板處理后將線路板進(jìn)行電鍍，如沒有發(fā)現(xiàn)針孔，可檢查刷板機是否會產(chǎn)生污染情況，如仍然有可檢查其它工序。